Wafer refere-se ao wafer de silício usado na produção de circuitos semicondutores de silício, e seu material original é o silício. Devido ao seu formato redondo, é frequentemente referido como "wafer".
Um wafer é como a base de toda a estrutura do semicondutor. A fundação é boa ou não, determina diretamente a estabilidade de todo o edifício, o mesmo, complexo processo de realização de dispositivos eletrônicos, deve ser construído com base na estrutura de um wafer liso.
A fabricação de chips é um dos principais projetos de pesquisa científica nacionais atuais. Com o chip na direção do desenvolvimento micro de precisão e altamente integrado, a densidade dos circuitos integrados continua a aumentar, a fábrica na fabricação de equipamentos semicondutores também continua a enfrentar desafios.
Na escala micrométrica, os métodos de processamento tradicionais geralmente tornam-se limitados e difíceis de executar. Os wafers de silício já são frágeis e quebradiços e, à medida que a espessura diminui, os wafers tornam-se ainda mais frágeis e, quando a ponta do diamante entra em contato com os wafers, é muito fácil produzir rachaduras, falhas e wafers quebrados.
A indústria de chips é caracterizada por alto valor líquido e alto custo. Os wafers individuais são caros e, para a gravação mecânica, um aumento nas taxas de quebra terá um sério impacto na lucratividade, o que é difícil de suportar para os fabricantes. Especialmente depois que o wafer acabado é coberto com uma fina camada de metal, os detritos de metal ficarão enrolados na lâmina de diamante, o que afetará seriamente a capacidade de corte.
Todos os fatores, o laser como uma moderna ferramenta de suporte industrial, para "corte invisível" maneira de realizar o aprimoramento subversivo do processo de fabricação de chips.
O princípio do corte invisível, comumente usado na gravação a laser em vidro e outros materiais, é muito semelhante. Através do controle óptico focaremos na formação de absorção multifótons dentro do efeito de absorção não linear do wafer, tornando o material modificado para formar rachaduras. Este processo ocorre apenas na parte inferior do wafer responsável por 1/3-1/4 da peça, não afeta a superfície do wafer. Devido à existência de filme UV sob o wafer, quando a camada de modificação interna está totalmente formada, o wafer pode ser separado ao longo da costura cortada, esticando a camada de rolamento ou expandindo o filme.
A tecnologia de gravação invisível a laser foi inicialmente usada para cortar wafers semicondutores ultrafinos, mas teve um bom desempenho em wafers de silício de várias espessuras, bem como em wafers especiais. Existem as seguintes vantagens para esta tecnologia:
A marcação invisível a laser cria um pequeno corte, que permite que menos canais de corte sejam reservados no design do chip. Em outras palavras, o mesmo wafer, o uso de gravação invisível a laser pode ser capaz de produzir um maior número de chips, menos resíduos, pode desempenhar um papel na economia de materiais semicondutores valiosos.
A marcação invisível a laser é realizada dentro do wafer, sem arranhões na superfície, sem poluição por poeira, perda mínima de material e sem processo de limpeza subsequente. Como não há resíduo de silício na superfície do wafer, isso não afetará a próxima etapa do processamento, especialmente adequado para materiais caros e materiais sensíveis à poluição.
No caso de uma determinada área de cavacos, utiliza-se linhas densas orto-hexagonais de menor circunferência. Através da gravação invisível a laser pode ser realizado processamento de wafer de síntese de montagem de chip de formato irregular, pode ser processado hexagonal, octogonal e outras formas do chip, independente do canal de corte contínuo ou não, pode ser alcançado para maximizar o uso de materiais.
Nos últimos anos, graças ao aumento da procura no mercado final, os envios globais de wafers ainda estão numa fase de crescimento constante. De acordo com dados da EMI, em 2022, a área global de remessas de wafers de silício semicondutores, as receitas são recordes, respectivamente, atingindo 14,7,13 bilhões de polegadas quadradas, 13,8 bilhões de dólares americanos. Com base na expansão da escala de mercado, nos últimos anos, a localização da tecnologia relacionada ao corte invisível a laser da China já começou. 2020, a união da Academia Ferroviária de Zhengzhou e da Henan General, após um ano de desenvolvimento bem-sucedido da primeira máquina de corte de wafer invisível a laser semicondutor da China, abriu o prelúdio para o desenvolvimento da indústria de corte de wafer a laser da China.
