A mídia estrangeira apontou que a alocação de litografia 10 2-nanométrica da ASML deste ano foi basicamente determinada, a Intel obteve 6, a Samsung obteve 3, a TSMC só pode obter uma, considerando a forte influência dos Estados Unidos na ASML, a mídia estrangeira destes as notícias devem ter alta credibilidade.
Intel no processo de processo avançado, desde a produção em massa de 14 nm em 2014, a produção em massa de 10 nm, 7 nm foi atrasada, resultando em seu processo de processo avançado ficou completamente atrás da Samsung e da TSMC, como líder de chips dos Estados Unidos da América , os Estados Unidos esperam que a Intel recupere o controle da vanguarda do processo de chip e, portanto, um forte pedido para que a ASML priorize a alocação de máquinas de fotolitografia de até 2 nm para a Intel.
Os Estados Unidos têm tanta influência na ASML, é que muitos dos acionistas da ASML são instituições de investimento dos EUA, e a tecnologia de litografia EUV mais avançada é fornecida pelos Estados Unidos, os EUA gradualmente aliança EUV após o desenvolvimento de tecnologia de litografia EUV bem-sucedida, a tecnologia será dada à ASML e não às empresas de litografia do Japão, o que levou à conquista do status da ASML como a maior empresa de litografia do mundo.
As quatro máquinas de litografia de 2nm restantes foram originalmente disputadas pela TSMC e Samsung, mas devido ao fato de que muitos dos acionistas da Samsung são instituições de investimento dos EUA, assim como a Coreia do Sul sempre foi obediente aos EUA, juntamente com um número entre outros fatores geográficos, os EUA ainda favorecem a Samsung, e a ASML foi solicitada a alocar três máquinas de litografia de 2 nm para a Samsung.
Em contraste, a TSMC não tem estado disposta a cumprir integralmente as exigências dos EUA e tem tentado descentralizar as suas fábricas à medida que os EUA tentam aproveitar a influência dos chips dos EUA como o maior cliente da TSMC. A TSMC montou fábricas no Japão, nos Estados Unidos e na China continental, mas também planeja abrir fábricas na Europa, mas recentemente com a Alemanha nos subsídios de chips em oscilação, os planos de fábricas europeias foram interrompidos.
A planta descentralizada da TSMC espera obter mais clientes, reduzir a atual dependência excessiva da situação dos chips dos Estados Unidos, por meio de muitos clientes para verificar e equilibrar uns aos outros, para garantir que o direito de falar da própria TSMC, que também é uma forma de empresa de fazendo negócios, a TSMC está fazendo isso não deve ser criticada, mas os Estados Unidos pensarão que a TSMC não é muito obediente.
Antes de os Estados Unidos pedirem à Samsung e à TSMC que entregassem dados confidenciais e estabelecessem fábricas nos Estados Unidos, a Samsung atendeu rapidamente, enquanto a TSMC está atrasada, o que mostra que o lado TSMC da atitude em relação aos Estados Unidos e Samsung não tem uma pequena diferença, o que leva aos Estados Unidos da América no TSMC é mais "cuidadoso", naturalmente, na alocação de 2-nanômetros de litografia, o tempo será "Cuidado" do TSMC.
Litografia de 2 nm nas três empresas fabricantes de chips para desenvolver 2 nm e o processo a seguir é muito importante, TSMC e Samsung têm produção em massa do processo de 3 nm mais avançado do mundo, mas as duas empresas descobriram que a litografia EUV de primeira geração existente não pode ser de 3 nm para o custo econômico do nível de alto rendimento, o rendimento do processo 3-nanômetro da TSMC é de apenas 55%, a Samsung é ainda tão baixa quanto menos de dois por cento.
Neste caso, a dificuldade técnica do 2-nanômetro mais alto é ainda mais improvável de usar a produção em massa de litografia EUV existente, o que levou os três principais fabricantes de chips a competir pela litografia 2-nanômetro, que é mais o primeiro a obter mais litografia de 2-nanômetros, não apenas ajuda a melhorar o rendimento do processo de 3-nanômetros, mas também acelera o desenvolvimento do 2-nanômetro e do processo seguinte.
Da alocação de litografia de 10 2 nm deste ano, a Intel obteve o primeiro, a Samsung em segundo, a TSMC só pode obter um e provavelmente será o último a obter, o que leva a TSMC a esperar que a produção em massa do próximo ano do plano de processo de 2 nm seja falhar, o que é bastante desfavorável para a TSMC.
Em contraste, obter até seis litografias de 2 nm da Intel se você puder assumir a liderança na produção em massa de 2 nm e no processo a seguir, nos dias de hoje a Intel começou a desenvolver o negócio de fundição em grande estilo, os Estados Unidos provavelmente para muitas empresas de chips dos EUA exercerem influência, levando-as a transferir pedidos da TSMC para a Intel, a Intel esteve entre as dez maiores fundições de chips do mundo pela primeira vez em 2023, é difícil dizer que não há influência dos EUA .
Os chips representam o nível de ciência e tecnologia de um país. Nos últimos anos, a influência dos Estados Unidos da América na indústria global de chips diminuiu significativamente. No processo 2-nanométrico do concurso, os Estados Unidos naturalmente querem assumir o controle total , consolidou sua vantagem em tecnologia avançada de chips, o que a levou a encontrar maneiras de cuidar de empresas que conduzissem à consolidação de sua própria superioridade tecnológica, e a TSMC claramente não foi considerada pelos Estados Unidos como seu próprio povo.
