Recentemente, o AGC Group e a Universidade de Tóquio no Japão desenvolveram em conjunto um novo método que permite o processamento a laser de materiais transparentes, como vidro, a uma velocidade 1 milhão de vezes mais rápida que os métodos convencionais. Os resultados foram publicados on -line na revista científica americana avanços em 11 de junho de 2025.
Nos últimos anos, com a ampla adoção de IA generativa, a quantidade de processamento de informações continuou a aumentar, levando a uma demanda crescente por semicondutores mais rápidos e mais rápidos - eficiente. Consequentemente, a tendência para o uso de substratos de vidro, com sua excelente rigidez e nivelamento, pois substratos de embalagem para chips de semicondutores se tornaram cada vez mais pronunciados.
Imagem de um grande número de orifícios através de - sendo usinados em um substrato de vidro em Ultra - alta velocidade (afinação (pitch 100 mícrons).
Atualmente, os substratos de vidro são processados principalmente usando a ablação a laser ou a gravura modificada a laser. No entanto, o primeiro é o tempo -, enquanto o último apresenta desafios como alto impacto ambiental devido ao descarte de águas residuais. Nesta pesquisa conjunta, irradiando simultaneamente a superfície do vidro com dois lasers de diferentes larguras de pulso em ângulo, eles conseguiram aumentar a velocidade de processamento para um milhão de vezes a da ablação a laser. Esse método de processamento de velocidade- alto de substratos de vidro usando apenas lasers é mais eficiente e menos amigável do que os métodos existentes, e tem uma grande promessa para futura aplicação prática no campo semicondutor.
