A guerra tarifária entre os Estados Unidos e a China continua aumentando, causando um impacto significativo na cadeia de suprimentos de semicondutores. O aumento dos custos de importação e o fornecimento limitado de equipamentos -chave, como fotolitografia e equipamento de gravação, estão impulsionando urgentemente a forte demanda doméstica por tecnologias inovadoras e substituição localizada. Essa demanda percorre toda a cadeia da indústria, incluindo o requisito de componentes principais na cadeia de testes.
O mercado de sondas de teste pode ser dividido em semicondutor, PCB, Teste on -line de TIC e outros segmentos de acordo com a aplicação. Entre eles, as sondas de teste de semicondutores têm as mais altas barreiras técnicas devido à sua dificuldade de fabricação, precisão extrema em tamanho e requisitos complexos de desempenho elétrico e mecânico. Há muito tempo, esse mercado está altamente concentrado nas mãos de algumas marcas importadas, como Yokowo, do Japão, ECT dos Estados Unidos e Idi. Isso leva a uma questão -chave: a link de embalagem e teste de semicondutores da China no mercado global ocupou uma posição importante, por que nesta sonda aparentemente pequena, ainda enfrentando o "pescoço" do dilema?
As sondas de teste de semicondutores são o tamanho de uma responsabilidade pequena, mas pesada dos componentes eletrônicos de precisão. Embora a aparência de usos diferentes, mas geralmente consista em uma agulha, a haste da agulha (ou uma estrutura complexa contendo uma mola e manga) e outros componentes, o tamanho geral geralmente atinge o nível de mícron. Utilizado principalmente na verificação do design de chips semicondutores, teste de bolacha, links de teste de produto acabado, como uma ponte entre os pinos de chip / bolas de solda e a máquina de teste, a transmissão precisa dos sinais para detectar os vários indicadores de desempenho do chip.
Não é fácil processar microestruturas em uma escala de apenas um grão de arroz ou até menor, e é ainda mais difícil garantir que as sondas processadas tenham excelente condutividade elétrica (baixa resistência ao contato), resistência mecânica (não é fácil de dobrar) e alta resistência ao desgaste (vida útil longa). Processos gerais, como fotolitografia combinados com gravura química ou estampagem e moldagem de precisão, em resposta à precisão no nível da mícrons, geralmente enfrentam o problema de processos complexos e altos custos. Especialmente ao processar alta dureza ou materiais especiais, como tungstênio, aço de tungstênio, ligas de paládio, etc., eles são propensos a defeitos como rugosidade da superfície de contato, rebarbas residuais, deformação do material devido ao estresse e fraco controle da forma da ponta. Esses defeitos afetam diretamente a precisão e a confiabilidade dos testes de sonda, representando um teste grave para o rendimento e o controle de custos da indústria de semicondutores.
Então não há outra maneira? Atualmente, a tecnologia de processamento a laser de femtossegundos mostra um grande potencial para resolver os problemas acima. Tomar {{0}}. 1 mm de espessura sonda de aço de tungsten como exemplo: usando o corte a laser de femtossegundos, a largura superior é controlada com precisão a 110,7μm ± 1μm, o processo de processamento é livre de estresse e sem fremização, e a ruginha é tão baixa quanto a RAL menos ou a igual a 0,1, a fêmuia é a mais baixa que é a fêmula de 0,1 μm, que é a fêmuridade, e a riquexagem é tão baixa quanto a RAL menos ou igual a 0,1, é a fêmula de R.1 Microfabricação de materiais rígidos altos.
Como o laser de femtossegundos faz isso?
1. Processamento "frio" sem danos: a largura do pulso do laser de femtossegundos (10-} ⁵ segundos) é muito menor que o tempo de transferência de calor dentro do material, e a energia atua na superfície do material em um instante muito curto e diretamente o vaporiza e a tira, quase sem o calor. Isso significa que cortes de alta qualidade "frios" podem ser alcançados sem camadas de reformulação, microcracks ou deformações induzidas termicamente, seja no tungstênio, aço de tungstênio com alta dureza e alto ponto de fusão ou outros metais, cerâmica, polímeros e outros materiais. Isso é essencial para manter as propriedades físicas originais do material da sonda, garantindo condutividade elétrica estável e longa vida mecânica durante o teste.
2, a microfabricação de precisão final: o ponto do laser de femtossegundos pode ser focado no nível de Micron ou mesmo submicron, combinado com um sistema de controle de movimento de alta precisão, pode atingir ± 1μm ou até maior precisão de processamento. O processamento a laser sem contato não é limitado pela forma da ferramenta, através do controle do caminho do feixe, pode cortar flexivelmente a largura da costela de apenas uma dúzia de microns de uma variedade de contornos bidimensionais e tridimensionais complexos da estrutura da sonda, especialmente adequados para o desenvolvimento de novos produtos e pequenos lote, modelo de produção múltipla.
3, Excelente qualidade de ponta: a superfície de contato da sonda e a qualidade da borda afeta diretamente a estabilidade da resistência ao contato e da vida útil da sonda. A borda de corte do laser de femtossegundos é lisa, boa verticalidade (sem cone ou redução controlável), rugosidade até AR menor ou igual a 0. 1μm, quase sem rebarbação, sem escória. Isso não apenas aprimora a estabilidade e a durabilidade do contato das sondas, mas também elimina a necessidade de processos de tratamento subsequentes complicados, como deburando e polimento.
Olhando para o futuro, a aplicação industrializada da tecnologia a laser de femtossegundos continua se aprofundando. Essa inovação tecnológica fornece novas possibilidades para superar as dificuldades de fabricação de sondas de teste de ponta e outros componentes-chave, e espera-se que se torne um importante suporte tecnológico para quebrar o domínio a longo prazo de marcas estrangeiras nesse campo e melhorar o nível de controle independente dos principais componentes. Isso desempenhará um papel positivo na promoção da resiliência e competitividade da cadeia da indústria de semicondutores da China.
