Coherent apresenta laser de femtosegundo UV de 50 W para cortar wafers de SiC e displays OLED empilhados

A Coherent, líder em lasers industriais para processamento de materiais, anunciou o lançamento de um novo laser de femtosegundo ultravioleta (UV) industrial, Monaco, com potência de saída de 50 W, ideal para corte em alta velocidade e grande volume de wafers e empilhados Displays OLED.
O rápido crescimento de aplicações como entalhe de wafer para chips móveis e de próxima geração e corte preciso de pilhas de exibição acelerou a demanda por ferramentas a laser com maior potência de saída que podem processar esses materiais em altas velocidades e com alta precisão.
O Monaco 345-25-50 é descrito como o primeiro laser UV de 50 W 400 fs com desempenho de nível industrial para corte de alta precisão e um ajuste de montagem perfeito.
O laser fornece pulsos com energia de até 25 μJ, taxas de repetição de até 2 MHz em UV e larguras de pulso abaixo de 400 fs. Ele inclui todos os recursos padrão da plataforma Monaco, incluindo pulso sob demanda, ajuste de largura de pulso variável, taxas de repetição variáveis ​​e modo de rajada de semeadora flexível.
Nosso Monaco 345-25-50 é a mais recente adição à nossa bem-sucedida plataforma de laser industrial Monaco e representa o menor laser de femtosegundo de 50 W do mercado", disse Allan Ashmead, vice-presidente sênior de Microeletrônica e Instrumentação da Coherent North America. 50 W laser de femtosegundo. a linha de produtos Monaco é comprovada em campo com mais de 800 sistemas instalados em instalações em todo o mundo operando 24 horas por dia, 7 dias por semana, produzindo dispositivos médicos em massa, bem como telas OLED para as principais aplicações de consumo."
Após a recente introdução do novo laser Monaco 1035-150-150 IR de alta potência e alta energia, o Monaco 345-25-50 expandirá ainda mais a linha de lasers Monaco IR e verdes da Coherent. Toda a família Monaco pode ser usada para cortar uma variedade de materiais de wafer, incluindo wafers de carboneto de silício, por ablação direta.