Qual é a embalagem de um módulo óptico?
Em termos simples, a embalagem do módulo óptico refere-se ao formato do módulo óptico, com o progresso da tecnologia, o módulo óptico também é constantemente atualizado, a partir do formato das palavras estão cada vez menores, é claro, além de a forma, o desempenho do módulo óptico também mudou muito, incluindo a taxa, distância de transmissão, potência de saída, sensibilidade e temperatura de operação, etc.
Processo de soldagem para embalagem de módulos ópticos.
Na indústria, a tecnologia de encapsulamento tradicional para dispositivos de comunicação óptica é geralmente fixada colando o dispositivo na superfície de ligação com adesivo UV, que é primeiro aplicado na ligação do dispositivo e depois curado por irradiação de lâmpada UV. Este método de unir dispositivos tem muitas desvantagens, por exemplo, profundidade limitada de cura; limitado pela geometria do dispositivo; e o adesivo não curará onde a lâmpada UV não alcançar. Tanto o dispositivo dispensador quanto a lâmpada UV devem ser configurados, tornando todo o mecanismo do sistema mais complexo. Mais importante ainda, quando o dispositivo é realmente usado, devido ao calor e outros fatores, haverá uma ligeira mudança de posição dos dispositivos superior e inferior na combinação, resultando em um valor de potência de acoplamento do dispositivo fora de ordem, diminuindo a precisão e afetando o produto qualidade, além de longas batidas de produção e baixa eficiência.
A termosoldagem a laser é uma tecnologia de soldagem muito madura para módulos de comunicação óptica. Ao aplicar pasta de solda nas almofadas, a pasta é derretida por aquecimento a laser e depois solidificada para formar uma junta de solda, que é uma operação relativamente simples. Com suas vantagens de solda sólida, deformação mínima, alta precisão, alta velocidade e facilidade de controle automático, a solda termoelétrica a laser da ET Solar a torna um dos meios mais importantes de tecnologia de embalagem para dispositivos de comunicação óptica.
Soldagem de placas flexíveis FPC de comunicação óptica em componentes ópticos, placas rígidas PCB em componentes ópticos
Características do sistema de solda termostática a laser
1. Processamento a laser de alta precisão, diâmetro do ponto de 0.1mm mínimo, pode realizar dispositivos de montagem de micro-pitch, soldagem de peças de chip.
2. Aquecimento localizado curto com impacto térmico mínimo no substrato e componentes circundantes, permitindo a implementação de diferentes regimes de aquecimento para obter uma qualidade de solda consistente, dependendo do tipo de cabo do componente.
3. Sem consumo de ponta de ferro de solda, sem necessidade de troca de aquecedores, operação contínua de alta eficiência.
4. O processamento a laser é altamente preciso, o ponto do laser pode atingir o nível de mícron e o programa de tempo/potência de processamento é controlado, a precisão do processamento é muito maior do que o ferro de solda tradicional. A soldagem pode ser realizada em espaços de menos de 1 mm.
5. Seis caminhos de luz coaxiais, posicionamento CCD, o que você vê é o que você obtém, sem necessidade de corrigir repetidamente o posicionamento visual.
6. Processamento sem contato, sem tensões devido à soldagem por contato, sem eletricidade estática.
7. Laser como energia verde, o método de processamento mais limpo, sem consumíveis, manutenção simples e operação fácil.
8. Sem rachaduras nas juntas de solda ao realizar solda sem chumbo.
